泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

這其中釋放了異形切割的工藝要求，目前，只有激光設(shè)備才可以做到基于LTPS技術(shù)的中小尺寸柔性O(shè)LED面板在色i域、對比度、節(jié)能、可彎曲等特性上超過LCD面板。而柔性O(shè)LED面板的放量是全i面屏的助推劑，異形切割是全i面屏得以在當前智能手機外觀基礎(chǔ)上兼容前置攝像頭、受話器、傳感器等功能器件的優(yōu)解決方案，進而推動小功率激光設(shè)備的發(fā)展。 激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

高功率激光器已打破外資壟斷未來成長空間大激光熱處理設(shè)備

光纖激光器根據(jù)輸出功率大小可分為三個層次:低功率光纖激光器(<100W)主要用于激光打標、鉆孔、精密加工以及金屬雕刻等;

中功率光纖激光器(≤1.5KW)主要用于金屬材料的焊接和切割、金屬表面的翻新處理;高功率光纖激光器(>1.5KW)主要用于厚金屬板的切割、特殊板材的三維加工等。

目前低功率的已基本實現(xiàn)進口替代，中功率市場國產(chǎn)化率超過50%，而大功率激光器仍被外資廠商壟斷，進口替代空間較大。激光熱處理設(shè)備 

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

 紫外激光陶瓷切割，上個世紀電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體應(yīng)用、生物應(yīng)用等，除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加，進而進入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷?？捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類陶瓷進行加工。 激光熱處理設(shè)備